加固计算机加固技术与加固原理
加固计算机加固技术与加固原理 在不同环境条件下采用下列不同加固技术与原理:
①恶劣气候环境。。。。如风、、、雨、、、、雪、、冰、、霜、、雾、、、高温 、、、低温、、潮湿、、、、干热、、、砂尘、、、高低气压、、、盐雾、、、工业大气和烟尘等,,,主要采用各种热设计技术、、金属防护技术和隔离密封技术等。。。
②恶劣力学环境,,,,如冲击、、、振动、、跌落、、摇摆、、、颠振 、、应力和噪声等,,,主要采用抗振动和抗冲击设计技术等。。。。
③恶劣电磁环境,,,,如强磁场、、、强电磁脉冲、、雷电、、、静电和火花,,主要采用电磁兼容设计和接地技术等。。
④恶劣的生物环境。。。如霉菌和昆虫等,,,主要采用有效的涂覆和防护技术等。。
⑤防信息泄漏计算机。。。通常采用两种方法,,,,即包容法和抑源法。。。包容法是将计算机整体屏蔽起来,,,,并在电源线和信号线上使用滤波器,,抑制计算机通过空间和有关通道向外辐射发射和传导发射信息。。。抑源法是在设计电路和印制电路板时,,,,就充分考虑对泄密信息的控制,,,,防止其辐射。。。。两种方法各有特点,,应用于不同情况,,有时两者结合使用。。。包容法设计简单,,,造价低,,,,但效果不及后者,,特别是屏蔽材料随时间增长会老化失效,,,,从而降低屏蔽效果。。抑源法成本较高,,,但效果好。。
⑥辐射环境。。主要采用抗辐射加固技术。。一先了解辐射环境和辐射效应损伤机理;其次,,根据抗辐射指标和电子系统所要求完成的性能要求制定失效判据; 后,,按照合理的安全系数进行加固设计。。。从器件生产、、电路设计到组装成计算机系统,,,每个环节都可加固,,,但元器件加固是整个加固工作的基础。。。
⑦恶劣气侯环境。。。。为了在恶劣的气侯环境下使用计算机,有时还应考虑到在较低温度或较高温度运行的需要,此时,加固计算机必须采用宽温的主板,必要时在主板和每一个附加卡(如网卡、、显卡、、、视频采集卡等)上加装散热铝板以在高温时散热,,或加装加热膜及温控开关,,,,在应用环境低于一定温度时温控开关启动,,,,通过加热膜加热的方式提高加固计算机内的温度至可工作的温度。。
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